ELABORACIÓN DE ESTUDIOS Y DISEÑOS PARA EL MEJORMAIENTO CON LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA (TIPO INVIAS); EN 12 TRAMOS CON UN APROX DE 1.5 KM EN DIFERENTES SECTORES DEL ÁREA RURAL DEL MUNICIPIO DE M
Plazo de recepción de ofertas vencido el 5 de septiembre de 2024.
Ver el proceso en la fuente oficial
La versión oficial y vinculante del proceso es la publicada por la entidad en SECOP II.
Datos del proceso
- Estado
- Adjudicado
- Estado en SECOP II
- Seleccionado
- Fase (según SECOP II)
- Presentación de oferta
- Fecha de recepción de ofertas
- 5 de septiembre de 2024
- Identificador del proceso
- CO1.REQ.6775784
- Referencia de la entidad
- CM 001-2024 (Presentación de oferta)
- Entidad contratante
- ALCALDIA MUNICIPAL DE MIRAFLORES BOYACA
- Departamento
- Boyacá
- Categoría
- Ingeniería civil (V1.81101500)
- Modalidad de contratación
- Concurso de méritos abierto
- Tipo de contrato
- Consultoría
- Valor estimado
- $ 72.800.000 COP
- Valor adjudicado
- $ 72.637.600 COP
- Proveedores adjudicados
- 1
- Fecha de adjudicación
- 13 de septiembre de 2024
- Duración
- 1 Mes(es)
- Fecha de publicación
- 3 de septiembre de 2024
- Última publicación
- 3 de septiembre de 2024
- Proveedores con respuesta
- 1
- Lotes
- 1
Datos de SECOP II sincronizados el 12 de septiembre de 2026.
Avisos por correo, cada martes
Le enviaremos:
Nuevas licitaciones en Boyacá (Colombia), cada martes. Categoría: Ingeniería civil.
Le escribimos una sola vez para que confirme la suscripción. Sin confirmación no enviamos nada y borramos su dirección a los 7 días. Privacidad
Descripción
ELABORACIÓN DE ESTUDIOS Y DISEÑOS PARA EL MEJORMAIENTO CON LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA (TIPO INVIAS), EN 12 TRAMOS CON UN APROX DE 1.5 KM EN DIFERENTES SECTORES DEL ÁREA RURAL DEL MUNICIPIO DE MIRAFLORES DEPARTAMENTO DE BOYACÁ