MEJORAMIENTO DE LA MALLA VÍAL MEDIANTE LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA
Proyecto de pliegos: la fecha prevista de recepción de ofertas (21 de octubre de 2025) ya pasó.
Ver el proceso en la fuente oficial
La versión oficial y vinculante del proceso es la publicada por la entidad en SECOP II.
Datos del proceso
- Estado
- Cancelado
- Estado en SECOP II
- Cancelado
- Fase (según SECOP II)
- Presentación de observaciones
- Fecha de recepción de ofertas
- 21 de octubre de 2025
- Identificador del proceso
- CO1.REQ.8961871
- Referencia de la entidad
- MS-LP-002-2025
- Entidad contratante
- MUNICIPIO DE SACHICA
- Departamento
- Boyacá
- Categoría
- Servicios de pavimentación y superficies de edificios de infraestructura (V1.72141103)
- Modalidad de contratación
- Licitación pública
- Tipo de contrato
- Obra
- Valor estimado
- $ 532.394.836 COP
- Duración
- 3 Mes(es)
- Fecha de publicación
- 26 de septiembre de 2025
- Última publicación
- 26 de septiembre de 2025
Datos de SECOP II sincronizados el 13 de septiembre de 2026.
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Descripción
Mejoramiento De La Malla Vial Mediante La Construcción De Placa Huella En La Vereda Quebrada Arriba Correspondiente Al Municipio De Sáchica, Departamento De Boyacá