ESTUDIOS Y DISEÑOS PARA MEJORAMIENTO DE VIA TERCIARIA MEDIANTE LA CONSTRUCCION DE PLACA HUELLA

Adjudicado ALCALDIA DE BUSBANZA - BOYACA

Plazo de recepción de ofertas vencido el 26 de septiembre de 2025.

Ver el proceso en la fuente oficial

La versión oficial y vinculante del proceso es la publicada por la entidad en SECOP II.

Datos del proceso

Estado

Adjudicado

Estado en SECOP II

Seleccionado

Fase (según SECOP II)

Presentación de oferta

Fecha de recepción de ofertas

26 de septiembre de 2025

Identificador del proceso

CO1.REQ.8956636

Referencia de la entidad

MB-MIC-021 DE 2025

Entidad contratante

ALCALDIA DE BUSBANZA - BOYACA

Departamento

Boyacá

Categoría

Ingeniería civil (V1.81101500)

Modalidad de contratación

Mínima cuantía

Tipo de contrato

Obra

Valor estimado

$ 10.000.000 COP

Valor adjudicado

$ 8.300.000 COP

Proveedores adjudicados

1

Fecha de adjudicación

3 de octubre de 2025

Duración

1 Mes(es)

Fecha de publicación

23 de septiembre de 2025

Última publicación

23 de septiembre de 2025

Proveedores con respuesta

2

Datos de SECOP II sincronizados el 11 de septiembre de 2026.

Descripción

ESTUDIOS Y DISEÑOS PARA MEJORAMIENTO DE VIA TERCIARIA MEDIANTE LA CONSTRUCCION DE PLACA HUELLA EN LA VEREDA QUEBRADAS SECTOR GUATIVITA DEL MUNICIPIO DE BUSBANZÁ - BOYACÁ