MEJORAMIENTO DE VÍAS TERCIARIAS MEDIANTE LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA EN LA VEREDA CENTRO DEL MUNICIPIO DE BETEITIVA; BOYACÁ (Manifestación de interés (Menor Cuantía)) (Presentación de oferta)

Adjudicado MUNICIPIO DE BETEITIVA BOYACA

Plazo de recepción de ofertas vencido el 24 de julio de 2025.

Ver el proceso en la fuente oficial

La versión oficial y vinculante del proceso es la publicada por la entidad en SECOP II.

Datos del proceso

Estado

Adjudicado

Estado en SECOP II

Seleccionado

Fase (según SECOP II)

Presentación de oferta

Fecha de recepción de ofertas

24 de julio de 2025

Identificador del proceso

CO1.REQ.8612930

Referencia de la entidad

MB-SAMC-002 DE 2025 (Manifestación de interés (Menor Cuantía)) (Presentación de oferta)

Entidad contratante

MUNICIPIO DE BETEITIVA BOYACA

Departamento

Boyacá

Categoría

No disponible

Modalidad de contratación

Selección abreviada de menor cuantía

Tipo de contrato

Obra

Valor estimado

$ 393.401.747 COP

Valor adjudicado

$ 391.943.997 COP

Proveedores adjudicados

1

Fecha de adjudicación

4 de agosto de 2025

Duración

3 Mes(es)

Fecha de publicación

23 de julio de 2025

Última publicación

23 de julio de 2025

Proveedores con respuesta

3

Datos de SECOP II sincronizados el 12 de septiembre de 2026.

Descripción

MEJORAMIENTO DE VÍAS TERCIARIAS MEDIANTE LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA EN LA VEREDA CENTRO DEL MUNICIPIO DE BETEITIVA, BOYACÁ