MEJORAMIENTO DE VÍAS TERCIARIAS MEDIANTE LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA EN LA VEREDA CENTRO DEL MUNICIPIO DE BETEITIVA; BOYACÁ

Proyecto de pliegos: la fecha prevista de recepción de ofertas (22 de julio de 2025) ya pasó.

La versión oficial y vinculante del proceso es la publicada por la entidad en SECOP II.

Datos del proceso

Estado: En evaluación
Estado en SECOP II: Evaluación
Fase (según SECOP II): Presentación de observaciones
Fecha de recepción de ofertas: 22 de julio de 2025
Identificador del proceso: CO1.REQ.8525075
Referencia de la entidad: MB-SAMC-002 DE 2025
Entidad contratante: MUNICIPIO DE BETEITIVA BOYACA
Departamento: Boyacá
Categoría: Servicios de pavimentación y superficies de edificios de infraestructura (V1.72141100)
Modalidad de contratación: Selección abreviada de menor cuantía
Tipo de contrato: Obra
Valor estimado: $ 393.401.747 COP
Duración: 3 Mes(es)
Fecha de publicación: 8 de julio de 2025
Última publicación: 8 de julio de 2025

Datos de SECOP II sincronizados el 12 de septiembre de 2026.

MEJORAMIENTO DE VÍAS TERCIARIAS MEDIANTE LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA EN LA VEREDA CENTRO DEL MUNICIPIO DE BETEITIVA, BOYACÁ