ELABORACIÓN DE ESTUDIOS Y DISEÑOS PARA EL MEJORMAIENTO CON LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA (TIPO INVIAS); EN 12 TRAMOS CON UN APROX DE 1.5 KM EN DIFERENTES SECTORES DEL ÁREA RURAL DEL MUNICIPIO DE M

En evaluación ALCALDIA MUNICIPAL DE MIRAFLORES BOYACA

Proyecto de pliegos: la fecha prevista de recepción de ofertas (5 de septiembre de 2024) ya pasó.

Ver el proceso en la fuente oficial

La versión oficial y vinculante del proceso es la publicada por la entidad en SECOP II.

Datos del proceso

Estado

En evaluación

Estado en SECOP II

Evaluación

Fase (según SECOP II)

Presentación de observaciones

Fecha de recepción de ofertas

5 de septiembre de 2024

Identificador del proceso

CO1.REQ.6722482

Referencia de la entidad

CM 001-2024

Entidad contratante

ALCALDIA MUNICIPAL DE MIRAFLORES BOYACA

Departamento

Boyacá

Categoría

Ingeniería civil (V1.81101500)

Modalidad de contratación

Concurso de méritos abierto

Tipo de contrato

Consultoría

Valor estimado

$ 72.800.000 COP

Duración

1 Mes(es)

Fecha de publicación

26 de agosto de 2024

Última publicación

26 de agosto de 2024

Lotes

1

Datos de SECOP II sincronizados el 12 de septiembre de 2026.

Descripción

ELABORACIÓN DE ESTUDIOS Y DISEÑOS PARA EL MEJORMAIENTO CON LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA (TIPO INVIAS), EN 12 TRAMOS CON UN APROX DE 1.5 KM EN DIFERENTES SECTORES DEL ÁREA RURAL DEL MUNICIPIO DE MIRAFLORES DEPARTAMENTO DE BOYACÁ