MEJORAMIENTO DE VIAS TERCIARIAS MEDIANTE LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA EN ZONA RURAL DEL MUNICIPIO DE DUITAMA (Manifestación de interés (Menor Cuantía)) (Presentación de oferta)

Publicado MUNICIPIO DE DUITAMA

Plazo de recepción de ofertas vencido el 9 de septiembre de 2026.

Ver el proceso en la fuente oficial

La versión oficial y vinculante del proceso es la publicada por la entidad en SECOP II.

Datos del proceso

Estado

Publicado

Estado en SECOP II

Abierto

Fase (según SECOP II)

Presentación de oferta

Fecha de recepción de ofertas

9 de septiembre de 2026

Identificador del proceso

CO1.REQ.10982855

Referencia de la entidad

SMC-014-2026 (Manifestación de interés (Menor Cuantía)) (Presentación de oferta)

Entidad contratante

MUNICIPIO DE DUITAMA

Departamento

Boyacá

Categoría

No disponible

Modalidad de contratación

Selección abreviada de menor cuantía

Tipo de contrato

Obra

Valor estimado

$ 549.230.007 COP

Duración

0 día(s)

Fecha de publicación

3 de septiembre de 2026

Última publicación

3 de septiembre de 2026

Proveedores con respuesta

40

Datos de SECOP II sincronizados el 12 de septiembre de 2026.

Descripción

MEJORAMIENTO DE VIAS TERCIARIAS MEDIANTE LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA EN ZONA RURAL DEL MUNICIPIO DE DUITAMA