MEJORAMIENTO DE VÍAS TERCIARIAS MEDIANTE LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA EN EL MUNICIPIO DE SANTA MARÍA DEPARTAMENTO DEL HUILA.

En evaluación GOBERNACION DEL HUILA*

Fecha prevista de recepción de ofertas según SECOP II: 22 de septiembre de 2026.

Ver el proceso en la fuente oficial

La versión oficial y vinculante del proceso es la publicada por la entidad en SECOP II.

Datos del proceso

Estado

En evaluación

Estado en SECOP II

Evaluación

Fase (según SECOP II)

Presentación de observaciones

Fecha de recepción de ofertas

22 de septiembre de 2026

Identificador del proceso

CO1.REQ.10868709

Referencia de la entidad

SVLPOB0004-26

Entidad contratante

GOBERNACION DEL HUILA*

Departamento

Huila

Categoría

Servicios de construcción de autopistas y carreteras (V1.72141000)

Modalidad de contratación

Licitación pública

Tipo de contrato

Obra

Valor estimado

$ 1.674.616.034 COP

Duración

5 Mes(es)

Fecha de publicación

18 de agosto de 2026

Última publicación

18 de agosto de 2026

Datos de SECOP II sincronizados el 12 de septiembre de 2026.

Descripción

MEJORAMIENTO DE VÍAS TERCIARIAS MEDIANTE LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA EN EL MUNICIPIO DE SANTA MARÍA DEPARTAMENTO DEL HUILA.