DIVISIONES MODULARES

En evaluación ALCALDIA MUNICIPAL DE CHIA

Proyecto de pliegos: la fecha prevista de recepción de ofertas (21 de agosto de 2026) ya pasó.

Ver el proceso en la fuente oficial

La versión oficial y vinculante del proceso es la publicada por la entidad en SECOP II.

Datos del proceso

Estado
En evaluación
Estado en SECOP II
Evaluación
Fase (según SECOP II)
Presentación de observaciones
Fecha de recepción de ofertas
21 de agosto de 2026
Identificador del proceso
CO1.REQ.10752254
Referencia de la entidad
SAMC-001-2026
Entidad contratante
ALCALDIA MUNICIPAL DE CHIA
Departamento
Cundinamarca
Categoría
Puertas (V1.30171500)
Modalidad de contratación
Selección abreviada de menor cuantía
Tipo de contrato
Otro
Valor estimado
$ 140.000.000 COP
Duración
45 día(s)
Fecha de publicación
29 de julio de 2026
Última publicación
29 de julio de 2026

Datos de SECOP II sincronizados el 12 de septiembre de 2026.

Descripción

ADQUISICIÓN, ADECUACIÓN E INSTALACIÓN DE DIVISIONES MODULARES EN VIDRIO TEMPLADO Y MOBILIARIO ADAPTABLE INCLUYE TRASLADO DE PUNTOS DE DATOS Y ACCESORIOS ELÉCTRICOS PARA ESPACIOS DE TRABAJO DE LA PERSONERÍA MUNICIPAL DE CHÍA.