ESTUDIOS Y DISEÑOS PARA EL MEJORAMIENTO DE VÍAS TERCIARIAS MEDIANTE LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA EN EL MUNICIPIO DE LA CAPILLA; BOYACÁ
Proyecto de pliegos: la fecha prevista de recepción de ofertas (5 de junio de 2026) ya pasó.
Ver el proceso en la fuente oficial
La versión oficial y vinculante del proceso es la publicada por la entidad en SECOP II.
Datos del proceso
- Estado
- En evaluación
- Estado en SECOP II
- Evaluación
- Fase (según SECOP II)
- Presentación de observaciones
- Fecha de recepción de ofertas
- 5 de junio de 2026
- Identificador del proceso
- CO1.REQ.10472839
- Referencia de la entidad
- MC-CM-001-2026
- Entidad contratante
- ALCALDIA MUNICIPIO DE LA CAPILLA
- Departamento
- Boyacá
- Categoría
- Materiales de construcción de caminos y carrileras (V1.30121705)
- Modalidad de contratación
- Concurso de méritos abierto
- Tipo de contrato
- Consultoría
- Valor estimado
- $ 101.927.577 COP
- Duración
- 60 día(s)
- Fecha de publicación
- 26 de mayo de 2026
- Última publicación
- 26 de mayo de 2026
Datos de SECOP II sincronizados el 12 de septiembre de 2026.
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Descripción
ESTUDIOS Y DISEÑOS PARA EL MEJORAMIENTO DE VÍAS TERCIARIAS MEDIANTE LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA EN EL MUNICIPIO DE LA CAPILLA, BOYACÁ