MEJORAMIENTO DE LA VÍA LA CAPILLA MEDIANTE LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA EN LA VEREDA SALAMANCA MUNICIPIO DE SAMACÁ BOYACÁ (Fase de Selección (Presentación de ofertas))

Adjudicado MUNICIPIO DE SAMACA

Plazo de recepción de ofertas vencido el 1 de abril de 2026.

Ver el proceso en la fuente oficial

La versión oficial y vinculante del proceso es la publicada por la entidad en SECOP II.

Datos del proceso

Estado

Adjudicado

Estado en SECOP II

Seleccionado

Fase (según SECOP II)

Fase de Selección (Presentación de ofertas)

Fecha de recepción de ofertas

1 de abril de 2026

Identificador del proceso

CO1.REQ.10297790

Referencia de la entidad

MS-LP-003-2026 (Fase de Selección (Presentación de ofertas))

Entidad contratante

MUNICIPIO DE SAMACA

Departamento

Boyacá

Categoría

Servicios de sistemas eléctricos (V1.72151500)

Modalidad de contratación

Licitación pública

Tipo de contrato

Obra

Valor estimado

$ 827.035.247 COP

Duración

0 día(s)

Fecha de publicación

25 de marzo de 2026

Última publicación

25 de marzo de 2026

Proveedores con respuesta

7

Datos de SECOP II sincronizados el 12 de septiembre de 2026.

Descripción

MEJORAMIENTO DE LA VÍA LA CAPILLA MEDIANTE LA CONSTRUCCIÓN DE PLACA HUELLA EN LA VEREDA SALAMANCA MUNICIPIO DE SAMACÁ BOYACÁ